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Atomic Layer Deposition - ALD ist ein Verfahren zum Aufbringen von dünnen Schichten auf verschiedene Substrate mit atomarer Präzision. Da die Abmessungen der Chipknoten kontinuierlich schrumpfen, stoßen herkömmliche Abscheidetechniken an ihre Grenzen.

Die Abscheidung ultradünner Schichten im Nanobereich erfordert die Atomic Layer Deposition (ALD)-Technologie, die es ermöglicht, Materialien jeweils atomarschichtig abzuscheiden. Membranventile der ALD-Serie werden verwendet, um während des Abscheidungsprozesses zur Herstellung von Halbleiterchips hochpräzise Gasdosen zu liefern.